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半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房

簡要描述:半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業,國防工業、航天、兵工業、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害,可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件,無一不需要它的理想測試工具。

  • 產品型號AP-CJ
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2022-05-12
  • 訪  問  量501

詳細介紹

品牌APKJ/愛佩科技價格區間面議
產地類別國產

半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房滿足標準:
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房性能技術參數:
規格型號:AP-CJ-80A
容量:80升
內箱尺寸(寬*高*深):500X400X400(MM)
外形尺寸(寬*高*深):1700X2070X1500(MM)
試驗溫度范圍:A表示:-40℃~ 150℃
低溫槽溫度范圍:-55℃~-10℃
高溫槽溫度范圍: 60℃~ 200℃,升溫速率平均5℃/MIN
溫度波動度:±2.0℃
溫度轉換時間:10S
溫度穩定時間:5MIN,常溫~zui低溫度5MIN,常溫~zui高溫度5MIN
內箱材質:SUS304鏡面不銹鋼
外箱材質:SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理
冷凍系統:冷凍機組為復疊式,*法國泰康壓縮機或*比澤爾壓縮機,R404A、R23A環保冷媒
冷卻方式:水冷或風冷(可選擇)
控制器系統:韓國TEMP彩色觸摸式控制器或日本OYO彩色觸摸式控制器
用途:
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業,國防工業、航天、兵工業、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害,可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件,無一不需要它的理想測試工具。

 

 

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